中國半導體産業高速增長 明年産值将沖擊6200億
來源:百能網 | 作者:id1710241 | 發布時間: 2017-11-16 | 9816 次浏覽 | 分享到:
中國半導體産值維持高增長率
   最新中國半導體産業深度分析報告指出，2017年中國半導體産值将達5176億元人民币，年增率高達19.39％，預估2018年可望實現6200億元産值，維持接近20％的年增長速度，高于全球半導體産業2018年的3.4％平均增長率。集邦科技中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體産業發展的四大增長動力，包括國産進口替代需求、國家政策、資金支持、及創新應用等。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等IC産品基本依賴進口，進口額已連續4年超過14000億元，提升國産化率是重要課題之一。此外，政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持産業進行有效整併。根據統計，目前國家大基金第一期已募資人民币1387億元，并帶動地方産業基金規模超過人民币5000億元。而過去智能手機、平闆電腦等智能終端是主要需求，未來物聯網、人工智能（AI）、5G、車聯網等将是引領中國集成電路産業發展的創新應用商機。張瑞華從各領域分析指出，從中國半導體産業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G爲首的物聯網，及指紋識别、手機雙鏡頭、AMOLED、人臉識别等新興應用帶動下，預估IC設計業占比将在2018年持續增長至38.8％，穩居第一的位置。       觀察中國IC制造産業，目前中國12英寸晶圓廠共有22個，其中在建11個；8英寸晶圓廠18座，有5座正在興建當中，預估2018年将有更多新廠進入量産階段，整體産值将可望進一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48％。       中國IC封測業基于産業群聚效應、先進技術演進驅動，伴随新建生産線投産營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量增長等衆多利好因素帶動下，預估未來2年産值增長率将維持在2位數水準。