公司簡介
緻力于熱傳導材料的研制、開發、生産和銷售​
2008年 深圳市宏瑞華電子有限公司注冊
2010年 起初是爲客戶提供德國KIWO感光膠，粘網膠,POLY HON網紗，并代理蝕刻液，表面處理等化學品
2011年 涉足離型膜業務，服務Blackberry和三星的核心供貨商
2012年 開始進入APPLE供貨商體系，離型膜，覆型膜開始服務台灣APPLE供貨商

2014年 中國第一批配合客戶研發軟硬結合闆的壓合材料的公司。并逐步發展壯大，員工由初創時候3人，增加爲含工程研發，技術顧問團隊等20+人，成  

             爲一個緻力于發展壓合材料的專業型公司，公司主要研發高分子壓合材料HCM-01， 02， 03型覆型膜，三合一，及尤其爲HDI層壓的，軟硬結合

             闆，高頻闆等特殊壓合要求提供解決方案。

2015年 成立深圳市金沺技術有限公司，第一事業部業務爲小微孔的激光加工。至2017年8月，已經擁有四台三菱全新激光鑽機，其中2台爲最新5代設備

             爲蘋果，華爲等客戶的手機電路闆生産提供激光鑽孔服務

2016年 開始研發無矽離型膜，覆型膜
2017年 新型覆型膜測試OK，公司在高分子材料領域和大學研究院，材料生産商（如三井，東麗）共同合作，計劃成立江蘇金沺（金沺第二事業部）

随着公司的發展壯大，将來宏瑞華電子和金沺技術兩間公司會合二爲一，在爲同一個行業服務客戶的方向上全速前進。

           

                                                 

                                   公司使命  - 成爲世界一流的熱傳導材料和服務的專業供應商